TriLumina führt rückseitig emittierendes 3-W-Flip-Chip-VCSEL-Array zur Oberflächenmontage ohne Montagebasis ein
(ots) - Ger
kleinste Baugr
TriLumina
3D-Sensoren (VCSEL - abstimmbare Lichtleiter-Laser f
Fenster), gibt die Einf
Flip-Chip-3-W-VCSEL zur Oberfl
Baugruppen-Montagebasis oder Bonddraht f
Diese neue VCSEL-on-Board-Technologie (VoB) erm
geringere Gr
ToF-Kameras (ToF - Time-of-Flight) im Vergleich zu herk
3D-Aufnahme.
"Wir waren h
im Automobil einf", sagte Brian Wong, Pr
TriLumina. "Mit der neuen 3 W Flip-Chip VoB stellt TriLumina eine noch kleinere
Bauform zur Verf
erm
sich speziell an mobile ToF-Anwendungen wenden."
Konventionelle VCSEL-Arrays sind auf einer Montagebasis angebracht und nutzen
Bonddraht als elektrische Verbindungen. Das neue Ger
VCSEL Oberfl
Konstruktion, die auf einer Oberfl
einem einzelnen VCSEL-Array mit Flip-Chip mit Standard-SMT zu einer gedruckten
Platine (PCB). Eine Halterung als Montagebasis f
SMT-Komponenten auf derselben Platine entfallen. Die integrierten, auf der
R
was die Teilegr
weiter reduziert. Es stellt in seiner Klasse die kleinste Baugr
niedrigsten Implementierungskosten bereit und ist damit ideal f
Direkte Flip-Chip-SMT-Technologie kam zwar bereits in anderen Komponenten zur
Anwendung, darunter Chips f
Leistungs-Feldeffekttransistoren (FET), aber TriLuminas VoB ist die Premiere der
Einsatzm
nutzt Kupfers
verwendet werden, und wird mit bleifreier Standard-SMT direkt auf einer Platine
angebracht. Dies hat den zus
und exzellenter thermischer Eigenschaften aufgrund von TriLuminas einzigartiger,
r
jetzt verf
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Datum: 21.11.2019 - 12:07 Uhr
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