Engineering
München: - MicroATX Formfaktor
- LGA 1155 Sockel für Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessor
- Intel® H61 Chipsatz
- Intel® HD Graphics Technologie, zwei unabhängige VGA
- SATA 3Gb/s, USB 2.0, TPM, 6 / 1 ...
78315 Radolfzell: Auch dieses Jahr beteiligt sich ENGMATEC wieder an der Fertigungslinie "Future Packaging" des Fraunhofer Instituts auf der SMT in Nürnberg. Vom 8. bis zum 10. Mai 2012 wird in Kooperation m ...
: Qualität ist nicht nur eine nette deutsche Tugend oder ein wichtiges Verkaufsargument. Für ein Industrieland kann Qualität auch zu einem der wichtigsten Wirtschaftlichkeitsfaktoren werden. Ein kuns ...
München: - Dual-Core Intel® Atom™ D2700 2,13GHz Prozessor
- Energieeffizienz, Low Power
- dual Display, VGA/HDMI/dual LVDS
- bis 4 GB 1066 MHz DDR3 SO-DIMM
- GLAN, COM, USB, TPM, SATA 3Gb/s
- PCI-104, PCIe ...
Chemnitz: Chemnitz, 19.03.2012: CAPPcore stellt sich den Herausforderungen seiner Kunden und legt den Fokus auf die technologische Weiterentwicklung der hauseigenen PLM-Software SmartPlanner. Auf der HANNOVER M ...
München: - 12,1” TFT LCD mit robustem Aluminiumgehäuse
- Lüfterfrei, IP67 Schutz rundum
- Schock- und Vibrationsbeständigkeit MIL-STD-810G konform
- Intel® Celeron M CPU
- großer Temperaturbereich
- Spa ...
München: - Intel® Atom™ D525 1.8GHz Dual-Core,
D425 1.8GHz und N455 1.66GHZ Single-Core
- Dual PCIe GLAN, WLAN optional
- USB, COM, SATA
- 4 GB 800MHz DDR2 SDRAM
- VGA und 18-bit LVDS
- Temperaturbereic ...
Stuttgart: Auf den CENIT SAP Innovation Days präsentiert das Unternehmen „Process driven PLM“ mit SAP PLM7
...
München: - Intel® Atom™ N270 1.6GHz CPU
- Intel 945GSE + ICH7M
- 4/8 x Video Eingänge Techwell TW6805
- Anti-Vibration / Anti-Stoß (MIL-STD-810G)
- Wechselbare Festplatte
- VGA, SIM Karte, 9 – 32V DC Ei ...
Höhr-Grenzhausen: Gemeinsame Veranstaltungen mit der ComputerKomplett SteinhilberSchwehr AG
Thema: FMEA/Risikomanagement am 13. Februar 2012 in Rottweil
Thema: 8D-Prozess – Kundenzufriedenheit herstellen durch team ...
Landau: Das Ingenieurwesen ist eines der Aushängeschilder deutscher Qualität. Wie aber lässt sich Qualität in Engineering-Lösungen definieren und wo zeigen sich Unterschiede? ProNES Automation GmbH gibt ...
München: - Intel® Atom™ D27001/N26001 Prozessor
- UEFI BIOS, NM10 Chipsatz, Kühlschale
- PCIe Mini Card
- bis 4 GB DDR3 Speicher
- nur 12 VDC, SATA II, Audio
- 24 & 18 bit LVDS und VGA, dual Display
- ...
München: - Intel® Core™ i3 / i5 / i7 Prozessor
- Sockel LG 1156, Q67 Chipsatz
- PCIe x16 Steckplatz
- DDR3 1066/1333MHz SDRAM DIMM bis 16GB
- 8 x USB, SATA 3Gb/s & SATA 6Gb/s mit RAID
- Intel® GbE L ...
München: - ARM9 CPU (Samsung S3C2451 400MHz) Prozessor
- 7,0“ (5,7“) TFT LCD 800x480 (640x480) Auflösung
- Temperaturbereich -20°C bis 65°C
- LAN, COM, USB, digitale E/A
- IP 65 frontseitig, lüfterfre ...
München: - Intel® Tunnel Creek E620 - E680 CPU
- 1 GB on board, SD Card
- 9,3 W Systemleistungsaufnahme
- für Microsoft® Windows CE 6.0, Windows
XP Embedded oder WES 7
- USB, VGA (1080p)
- widerstandsf ...
: Martinsried / München, 07. Dezember 2011: Wie lassen sich physikalische Kenngrößen dynamischer Systeme ermitteln? Diese Frage lässt sich mit Methoden der Identifikationstechnik beispielweise aus d ...
: Die ISD Group hat für Anfang 2012 das Erscheinen ihrer Produktgeneration 2012 angekündigt. Auch die neuen Versionen des CAD-Systems HiCAD und der PDM-Lösung HELiOS bieten wieder modernste Technolog ...
: Produktionsbetriebe stehen gemeinhin vor der Herausforderung die Gratwanderung zwischen hoher Qualität und größtmöglicher Wirtschaftlichkeit der Fertigungsprozesse zu meistern. Dies gilt heute meh ...
München: - Intel® Core™ i3, i5 & i7 Prozessor
- Sockel LG 1156, Q67 Chipsatz
- Busplatinen mit PCI & PCIe Steckplätzen
- DDR3 1066/1333MHz SDRAM DIMM bis 16GB
- 8 x USB, SATA 3Gb/s & SATA 6Gb ...
München: - fünf Boards, drei Formfaktoren
- LGA 1155 Sockel für Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessor
- Intel® Q67, QM670, C206 Chipsatz
- Intel® PCIe GbE LAN mit Intel® AMT 7.0
- out-of-band KVM
- SA ...
