Modular is tomorrow’s I/O interface
(firmenpresse) - Real-time, transfer speed, and intelligence of control units are crucial parameters for the automation of facilities and machines as well as motion control applications. Primarily, established protocols such as CCLink, Profibus DP or EtherCAT are deployed. With this in mind, ICP Deutschland expands its proven panel PC AFL3 series with the modular I/O interface “E-Window”. It provides system integrators with additional expansion modules for instance GbE LAN, 3G, CCLink, Profibus DP or EtherCAT in order to address application requirements in a flexible and easy manner. The “E-Window” models are available as wide screen touch panel in two display sizes: 15.6” and 18.5”. Both versions can be obtained with an Intel® Core® i5 or Celeron® ULT processor and can be equipped with max. 32GB DDR4 SO-DIMM. Moreover, the AFL3-ULT3 series of ICP has different mass storage connections such as a 2.5’’SATA 6Gb/s HDD bay, a mSATA and a lead out M.2 (M Key) slot. The touch panel can be operated with an input voltage between 9V~30VDC among temperatures of -20°C and +50°C. The IP64 protected front of the panel PC provides an elegant HMI interface for controlling industrial automation processes.
ICP. Industrial Computer Products …by people who care!
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Unternehmensinformation / Kurzprofil:
ICP Deutschland ist Großdistributor für Industrie Computer Produkte von IEI Integration Corp. aus Taiwan. Zusätzlich bieten wir Ihnen auch Alternativen und ergänzende Produkte an. Hierzu zählen neben den CPU, RAM, HDD/SSD und OS auch Netzwerk-, Mess- und Automatisierungsprodukte.
Ihre Vorteile:
✔ Kompetente Beratung durch unsere erfahrenen Mitarbeiter
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ICP Deutschland GmbH
Vanessa Kluge
Mahdenstr. 3
72768 Reutlingen
Germany
Phone: +49 (0)71 21 / 143 23-0
Fax: +49 (0)71 21 / 143 23-90
Email: vk(at)icp-deutschland.de
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Datum: 02.05.2017 - 08:32 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 1501776
Anzahl Zeichen: 3416
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Contact person: Vanessa Kluge
Town:
Reutlingen
Phone: 07121143230
Kategorie:
Electronic Components
Typ of Press Release: Produktankündigung
type of sending: Veröffentlichung
Date of sending: 02.05.2017
Anmerkungen:
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