AI, 5G, IoT und mMTC: Die Zukunft in München erleben
tekmodul ist Sponsor des Wireless Congress
(PresseBox) - Das Jahr 2019 wird das Jahr des cellular Internet of Things (cIoT) und des Low Power Wide Area Networks (LPWAN). Dabei werden mit ultra-reliable low-latency communication (URLLC) und massive Machine Type Communication (mMTC) vielf
Die wichtigsten Aspekte in diesem Kontext sind neue Funktechnologien und Themen wie:
5G/6G
eMMB
mMTC
URLLC
belastbare Netzwerke
Information-centric networking
Next-Gen-LPWAN
Der Einsatz k
Die Verwendung fortschrittlicher Funksysteme in der Industrie
Die technische Zeitschrift Elektronik, die Messe M& Applications in M
tekmodul wird diese spannende Veranstaltung als Sponsor begleiten und l
Wir haben f
Kostenfreier Besuch der Fachausstellung f
Sie besuchen zum Vorzugspreis die gesamte Veranstaltung inklusive aller Vortr
F
Besuchen einfach die Website https://events.weka-fachmedien.de/wireless-congress/registration/ , um sich gleich dort anzumelden.
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tekmodul bietet ein umfangreiches Produktspektrum mit Modulen zu NB IoT, LTE Cat. NB1, Cat M1, Cat. 1 bis Cat.12, UMTS und GSM / GPRS unseres Partners Quectel. ZusBLE und LoRa SIP Module unserer Partner Acsip und InsightSIP.
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Unternehmensinformation / Kurzprofil:
tekmodul bietet ein umfangreiches Produktspektrum mit Modulen zu NB IoT, LTE Cat. NB1, Cat M1, Cat. 1 bis Cat.12, UMTS und GSM / GPRS unseres Partners Quectel. Zusätzlich bieten wir GNSS, GPS, Glonass und Galileo Module nebst Antennen unseres Partner Antenova. Als weitere Standards decken die von tekmodul vertriebenen Funkmodule WiFi, WLAN, LoRa, SigFox, Bluetooth, BLE und Weightless P, so wie ISM-Bänder ab. Ein besonderes Highlight sind die ultrakompaktenBLE und LoRa SIP Module unserer Partner Acsip und InsightSIP.
Datum: 12.07.2019 - 05:30 Uhr
Sprache: Deutsch
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München
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Elektro- und Elektronik
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