Schenck Process bringt MULTIDOS® VDP-C-Dosierplattenband auf den Markt
(PresseBox) - Schenck Process hat sein MULTIDOS®-Dosierwaagen-Portfolio um ein neues Produkt ergänzt. MULTIDOS® VDP-C sind mittelgroße und kompakte Dosierplattenbänder für die Dosierung von Rohstoffen, heißem Klinker und ähnliche Anwendungen.
?MULTIDOS® VDP-C nutzt die bewährte Technik und die zuverlässigen Komponenten der anderen MULTIDOS®-Dosierbandwaagen und -Dosierplattenbänder und ist auf bestimmte Anwendungen ausgelegt. Unser neues Produkt ist besonders dort geeignet, wo herkömmliche Dosierbandwaagen mit Gummiband aufgrund der physikalischen, chemischen und leistungsbezogenen Einschränkungen nicht installiert werden können?, so Peter Groll, Geschäftsführer Construction & Energy bei Schenck Process EMEA.
?Da das Produkt für besondere Einsatzzwecke entwickelt wurde, ist es deutlich günstiger als Dosierplattenbänder anderer Hersteller?, so Groll weiter.
Das vollständig geschlossene Design der MULTIDOS® VDP-C hält die Umgebung ohne zusätzliche Kosten sauber und erlaubt darüber hinaus durch abnehmbare Abdeckungen den schnellen Zugriff zu Wartungszwecken. Soll das dosierte Material sichtbar bleiben, ist das Gerät als offene Variante erhältlich. Der modulare Aufbau des MULTIDOS® VDP-C ermöglicht die Installation in insgesamt 48 geometrischen Konfigurationen, die nahezu jeder Anlage gerecht werden. Das Dosierplattenband kann am Boden oder hängend unterhalb eines Behälters installiert werden. ?Durch die enorm hohe Leistung, stabile Komponenten, hohe Sicherheit und geringe Installationskosten hebt sich dieses neue Produkt von Mitbewerberangeboten ab?, weiß Groll. ?Außerdem ist es sehr kompakt. Der MULTIDOS® VDP-C hat das geringste Installationsprofil am Markt und ist zudem das kürzeste Dosierplattenband mit integrierter Wägefunktion.?
Die Kette des MULTIDOS® VDP-C wurde optimiert und ist mit einem Sicherheitsfaktor 4 ? bezogen auf das maximal mögliche Antriebsmoment ? ausgelegt. Darüber hinaus verkraften die Plattensegmente eine 6-mal höhere Beladung als nach der konstruktiven Auslegung maximal erreichbar ist und sind somit äußerst robust. In puncto Langlebigkeit und Zuverlässigkeit müssen also keine Kompromisse gemacht werden. Die Plattensegmente sind für feinkörnige Materialien sowie für klebrige und grobe Materialien erhältlich. Die Segmente für grobe Materialien bestehen aus HARDOX®-Stahl und sind damit äußerst langlebig und stabil.
Themen in dieser Pressemitteilung:
Unternehmensinformation / Kurzprofil:
Datum: 25.09.2017 - 09:37 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 1492594
Anzahl Zeichen: 4306
Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner:
Stadt:
Darmstadt
Telefon:
Kategorie:
Industrietechnik
Meldungsart:
Versandart:
Freigabedatum:
Anmerkungen:
Diese Pressemitteilung wurde bisher 21 mal aufgerufen.
Die Pressemitteilung mit dem Titel:
"Schenck Process bringt MULTIDOS® VDP-C-Dosierplattenband auf den Markt
"
steht unter der journalistisch-redaktionellen Verantwortung von
Schenck Process Holding GmbH (Nachricht senden)
Beachten Sie bitte die weiteren Informationen zum Haftungsauschluß (gemäß TMG - TeleMedianGesetz) und dem Datenschutz (gemäß der DSGVO).
